时间-电位法跟踪磷化过程及温度对磷化成膜的影响
目前对磷化成膜机理及规律的认识受限于测试手段等因素,影响了工艺开发和理论探讨.在工业铁皮表面磷化成膜,采用电化学方法,通过开路电位-时间曲线,原位跟踪了磷化成膜过程,用X射线衍射仪(XRD)对磷化过程不同阶段的磷化膜成分进行了测试、分析;通过动电位极化曲线、硫酸铜点滴试验和扫描电镜(SEM)等研究了温度对磷化成膜的影响;讨论了磷化成膜的电化学机理.研究表明:开路电位-时间曲线中的反应斜率、成膜时间等是研究磷化成膜过程的重要特征参数;温度对低常温磷化成膜过程和膜层的耐蚀性能有显著影响,推荐铁基体低常温磷化以35 ～45℃为佳.
低常温磷化、过程跟踪、温度与特征参数、耐蚀性、机理、工业铁皮
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TG174.4(金属学与热处理)
2017-02-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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