新型水相封孔剂的性能评价
为提高电子元器件表面金属镀层的耐蚀性能,用缓蚀剂、复合表面活性剂、螯合剂、助洗剂和pH值调节剂复配成了一种新型环保型GF419水相封孔剂.采用扫描电镜观察镀金层封孔后的形貌,通过加速腐蚀试验研究了其耐硝酸、盐酸、混合气体及SO2腐蚀性能.结果表明:GF419用于镀金层封孔,能有效修复结晶缺陷和清除镀金层微孔内的残留物,可显著提高电子元器件金属镀层的抗腐蚀能力,具有极高的推广应用价值.
封孔剂、镀金层、镀层修复、残留物清除、抗腐蚀
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TG174.42(金属学与热处理)
2013-05-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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