Ni-Fe-NiFe2O4电沉积层的制备及其性能
在镀液中添加铁氧体粒子制备Ni-Fe基磁性复合镀层是电沉积技术一个新的发展方向，目前相关研究不多。采用电沉积法在铜片上制备了Ni—Fe—NiFe2O4复合镀层，用电化学方法、金相显微镜及能谱仪研究了镀液中NiFe2O4含量、电流密度、表面活性剂十六烷基三甲基溴化铵（CTAB）等对复合镀层性能的影响。结果表明：复合镀层硬度随镀液中NiFe2O4含量的增加先增大后减小，含量为15g／L时镀层硬度达370HV，耐蚀性最好；随电流密度增大，沉积速率加快，镀层显微硬度增加，耐蚀性略有提高；加入CTAB能提高镀层中微粒的复合量，可在较低的电流密度下获得孔隙小、致密度高的镀层，显微硬度也有所提高，但耐蚀性略有下降；在温度为60℃，镀液中NiFe2O4含量为15g／L，电流密度为5A／dm2，CTAB含量为0．1％（质量分数）时，可获得性能较好的复合镀层，镀层中NiFe2O4含量较高，均匀致密，微观表面粗糙，无裂纹，与基体结合良好。
复合电沉积、Ni-Fe-NiFe2O4沉积层、耐蚀性、显微硬度、结合力
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TQ153.2
2012-10-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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