硅烷偶联剂对硅溶胶及其膜层表面开裂性的改性效果
为了改善硅溶胶膜层的开裂性，使用甲基三氧甲基硅烷和KH-5702种硅烷偶联剂对硅溶胶正硅酸乙酯进行改性。比较了2种偶联剂对硅溶胶膜层的影响，应用金相显微观察、傅立叶红外光谱（FT-IR）、扫描电镜观察等系统研究了偶联剂KH-570对硅溶胶及其膜层的改性效果。结果表明：2种硅烷偶联剂都可以明显减少膜层的裂纹，使其表面更加平整；在同样的用量下，偶联剂KH-570对减少涂层表面裂纹的效果更加明显；加入KH．570偶联剂的硅溶胶体系内由于生成了有机．无机杂化的网络结构而有效地减缓了膜层开裂性，提高了其耐蚀性能。
硅溶胶正硅酸乙酯、改性、偶联剂、KH-570、开裂性、耐蚀性、有机．无机杂化、网络结构
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TQ127.2
江西省自然科学基金2008GZC0043;江西省教育厅实验室基金赣教技字09678
2012-06-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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