电流密度对紫铜基体电沉积Fe-W合金的影响
针对目前Fe-W合金镀层中w含量较低致使镀层硬度不高的问题,通过电沉积法在铜表面沉积Fe-w合金,获得了一种W含量较高、表面致密且高硬度的非晶合金涂层.用SEM,XRD和EDS表征了镀层形貌、结构和成分,并测定了镀层的显微硬度.结果表明:不同电流密度下镀层均为非晶结构,形貌为圆球状颗粒;镀层厚10～100 μm;随着电流密度增大,镀层中孔隙增多,其中W质量分数达57%～61%;电流密度为10 A/dm<'2>时,镀层中孔隙较少,电流效率最高,显微硬度达最大值681 HV,此后随电流密度增大镀层显微硬度降低.
Fe-W镀层、电沉积、紫铜、非晶合金、显微硬度
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TQ153.2
2011-05-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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