Cr/CrN/CrTiAlN/CrTiAlCN多元多层薄膜在微型钻头上的应用性能
为了提高微电子线路板(PCB)加工用微型钻头的使用寿命及保证钻孔质量,采用中频反应磁控溅射、离子束辅助的方法分别在WC硬质合金和微型钻头上沉积了Cr/CrN/CrTiAlN/CrTiAlCN多元多层梯度硬质薄膜,研究了多层膜的结构、形貌及钻削性能.结果表明:在WC硬质合金上沉积的多层膜显微硬度为2 631HV,膜/基结合力大于80N,摩擦系数为0.113;镀膜后微钻刃型完好,刃型角度没有改变,同一钻头不同部位沉积的膜层厚度一致;微钻镀膜后使用寿命提高1倍以上,且解决了断针、批锋、塞孔等问题,同时满足孔位精度、孔壁粗糙度等技术要求.
磁控溅射、多元多层薄膜、微型钻头、钻削性能
43
TG174.4(金属学与热处理)
广东省技术创新基金资助项目200503027
2011-01-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
67-69
