铝黄铜基体电沉积Ni-P合金工艺
为了提高铝黄铜的耐蚀性能,采用次亚磷酸盐体系电镀Ni-P合金,从镀层沉积速度和外观角度,研究了镀液组成、pH值、电流密度、温度对镀层的影响,得出了最佳的工艺条件:40～60 g/L硫酸镍,8～10g/L氯化镍,8～12 g/L次亚磷酸钠,10～14 g/L柠檬酸,25～35g/L硼酸,pH值2.5～3.0,电流密度45～55 mA/cm2,温度58～70℃.采用本工艺得到的镀层均匀、光亮,耐蚀性优于铝黄铜.
Ni-P合金、电沉积、铝黄铜、沉积速率
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TQ153.2
2010-11-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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