超细晶镍钴合金的电铸工艺
为了进一步提高金属的硬度和强度,采用电铸工艺通过添加剂TN2提高阴极过电位,抑制晶粒生长,制备了超细晶镍钴合金层,研究了电流密度和添加剂TN2对铸层晶粒大小的影响.结果表明:提高电流密度可以细化晶粒,当电流密度从5 A/dm~2 增加到15 A/dm~2 时,晶粒大小从5μm 细化到500 nm;添加0.15 g/L TN2 时,铸层表面半光亮,晶粒进一步细化(小于500 nm),硬度高达60 HRC.
扫描电镜、X射线衍射、晶粒大小、电流密度、添加剂、超细晶
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TQ153.4
国防科工委军品配套项目JPPT-115-2-676
2010-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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