回火温度对Ni-P-SiC复合刷镀层组织及晶化的影响
为了改善Ni-P-SiC复合镀层的性能,采用电刷镀技术制备了复合镀层.通过扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)等技术研究了回火温度对Ni-P-SiC复合镀层组织结构的影响.结果表明:随着回火温度的升高,复合镀层发生了由非晶态向晶态的转变,晶化过程中会出现亚稳过渡相Ni12P5;加热至400℃时,晶化过程完成,亚稳相Ni12P5消失,复合镀层主要由Ni,Ni3P,SiC组成.
电刷镀、Ni-P-SiC复合镀层、表面形貌、组织结构、晶化
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TQ153.2
上海市重点学科建设项目资助J51402
2009-05-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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