纯镁材表面Zn,Al混合粉合金扩渗层形成的机制
根据纯镁材在扩渗温度不变的条件下,扩渗合金层形成特征随着扩渗时间的变化.研究了纯镁表面扩渗(Zn,Al)合金层的形成机制.结果表明:扩渗温度在390℃时,表面合金化过程中反应扩渗机理是镁表面合金化过程的关键阶段;扩渗时间由4 h延长至8 h,开始形成Al6Mg10Zn金属间化合物反应层,随后进一步发展为更加稳定的Al5Mg11Zn4金属间化合物.Zn元素的扩渗量对Al6Mg10Zn和Al5Mg11Zn4的转换起主控作用,并建立了相应的扩渗合金化模型.
Zn、Ael扩渗、扩渗温度、扩渗时间、金属间化合物、形成机制
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TG174.445(金属学与热处理)
陕西省自然科学基金项目2004E111
2009-02-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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