丁二酰亚胺脉冲无氰镀银工艺研究
以镀层表面形貌、结合力、抗变色性能和显微硬度为考核指标,采用正交试验法优选了丁二酰亚胺无氰脉冲镀银工艺参数,并与直流条件下的镀银层作了比较.结果表明,脉冲电镀所得镀层表面存在较多微型凹孔,其显微硬度及抗变色性能优于直流镀银层,晶体直径也小于直流镀层;脉冲电流区间略小于直流电镀.镀液分散性稍好于直流电镀.
无氰镀银、脉冲、丁二酰亚胺、正交试验、镀层性能
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TQ153.1
2008-05-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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