10.3969/j.issn.1001-1560.2007.04.009
电路板电镀锡铅合金的工艺研究
针对电路板电镀Sn-Pb抗蚀层过程中合金镀层厚度不均、小孔中间镀层较薄甚至破孔等问题,采用添加阴极振荡器的方法进行电镀,并通过切片方法对镀层的均镀能力进行了评价.结果表明,通过添加振荡器,可使均镀能力提高10%左右,明显改善了镀层质量.
电镀、印制电路板、Sn-Pb合金、均镀能力
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TQ153.2
2007-05-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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