10.3969/j.issn.1001-1560.2006.12.008
电镀非晶态镍钨合金工艺研究
研究了电镀非晶态镍钨合金工艺,采用EDS、XRD等手段检测了镍钨合金镀层,并将工艺条件如电流密度Jc、镀液pH值、镀液温度等对镀层的影响进行了比较,得出非晶态镍钨合金电镀的最佳工艺:[W]/([W]+[Ni])为0.6～0.8,Jc=6.0～12.0 A/dm2,温度55～65℃,pH=6.5～7.5.结果表明,W含量质量分数高于44%的镍钨合金镀层结构为非晶态;且在此工艺下易得到钨含量在44%以上的非晶态钨合金镀层.
非晶态镍钨合金、电镀、工艺优化
39
TQ153
研究院科学技术基金20030549
2007-01-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共3页
23-25
