10.3969/j.issn.1001-1560.2006.04.004
脉冲电镀铁中平均电流密度对镀层的影响
应用现代脉冲电镀技术,分别在钢和铜基体上电镀铁层,以期获得性能优良的镀层.研究了平均电流密度对铁镀层的沉积速度、外貌、显微硬度和显微结构的影响.结果显示:随着平均电流密度的增加,铁镀层外貌先变好后变差;脉冲电沉积速度加快,以16 A/dm2的沉积效率最高;不同条件下的镀层显微硬度呈近似的"正态分布"关系;铁镀层的显微结构为立方晶型,有明显的择优取向.
脉冲电镀、平均电流密度、铁镀层、显微硬度、结合力、显微结构
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TQ153.1
2006-05-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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