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10.3969/j.issn.1001-1560.2006.02.006

促进剂及其优化对化学镀Ni-Sn-P层性能的影响

引用
为了提高Ni-Sn-P化学镀层的沉积速率与镀液的稳定性,采用化学镀Ni-P合金复合稳定剂,研究了促进剂丙酸、甘氨酸、丁二酸对化学镀Ni-Sn-P镀层性能的影响,通过正交试验对3因素进行了优化,对镀速、孔隙率及显微硬度进行了测定.结果表明:甘氨酸、丙酸和丁二酸对镀层加速越快,镀层孔隙率越低、硬度越高;甘氨酸、丙酸对化学镀Ni-Sn-P加速显著;甘氨酸和丁二酸对镀层硬度都有所提高,而丙酸对Ni-Sn-P镀层硬度影响较小;甘氨酸、丙酸和丁二酸使化学镀Ni-Sn-P镀层的孔隙率都有不同程度降低,其中甘氨酸和丙酸作用显著;当甘氨酸为25 mg/L、丙酸为4 mL/L、丁二酸为2.5 g/L时,镀速提高至14~15 μm/h,硬度为480~550 HV0.5 N,孔隙率几乎为0.

化学镀、Ni-Sn-P、促进剂、镀层性能、镀速

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TG174.44(金属学与热处理)

2006-03-30(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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1001-1560

42-1215/TB

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2006,39(2)

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