10.3969/j.issn.1001-1560.2005.10.011
电沉积条件对Fe-Ni-P合金沉积的影响
为促进Fe-Ni-P合金电沉积层在信息存储材料和屏蔽材料中的应用,研究了pH值、电流密度等工艺条件对合金沉积速度、组成、表面形貌和结构的影响.结果表明:当镀液主盐物质的量比Fe/Ni=5/5时,随pH值从2.0增加到4.0,镀层中Fe原子分数从6.92%增加到64.47%,Ni从61.03%下降到8.07%,P从32.05%下降到27.46%;随电流密度从20 mA/cm2增加到50 mA/cm2,镀层中Fe原子分数从2.49%增加到63.15%,Ni从55.99%下降到13.50%,P从41.52%下降到23.35%.用X射线衍射和扫描电镜研究了镀层的结构和表面形貌,试验表明,所有镀层均呈非晶态结构,受工艺条件影响较小;随pH值从2.0增加到4.0,镀层表面的圆形颗粒粒径逐渐增大.
电沉积、Fe-Ni-P、工艺条件、性能
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TQ153.2
福建省自然科学基金E0210020
2005-11-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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