10.3969/j.issn.1001-1560.2003.07.006
用基片曲率法测量薄膜应力
采用基片曲率法设计和制作了一种测量薄膜应力的装置,它具有简单、无损伤、快速、易于操作、精度高的优点.使用该装置测量了射频磁控溅射镀制的Cu单层膜和Ag/Cu多层膜的应力,结果表明薄膜残余应力是均匀的,但随沉积条件不同而不同.Cu单层膜和Ag/Cu多层膜处于压应力状态,外加-200 V偏压时,Ag/Cu多层膜则转变为很小的拉应力状态.XRD表明Ag/Cu多层膜已结晶,呈现Ag(111)/Cu(111)择优取向.
基片曲率法、薄膜、残余应力
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TB302.5(工程材料学)
国家自然科学基金59971021
2003-10-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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