10.3969/j.issn.1001-1560.2003.05.009
电镀Ag-Cd合金工艺研究
研究了氰化物体系电沉积银镉合金的工艺.研究表明,提高镀液Cd2+和Ag+浓度比、提高电流密度、降低温度、增加镀液中络合剂和辅助络合剂的浓度都能使镀层镉含量提高,从而确定了电沉积含镉15%～18%的Ag-Cd合金镀层的最佳镀液组成和工艺条件.XRD分析表明,镉含量为17%的银镉合金镀层中含有金属间化合物AgCd.AgCd的存在,大大提高了镀层的硬度、耐磨性,但降低了其塑性,使镀层变脆.SEM观察含Cd 17%的Ag-Cd合金镀层的形貌发现,镀层结晶细致,颗粒分布均匀.通过对不同镉含量的合金镀层的硬度测试,确定含镉15%～18%的Ag-Cd合金镀层硬度最高.利用阴极极化曲线分析了Ag-Cd合金的共沉积特征.
电沉积、Ag-Cd合金、氰化物镀液
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TQ153.2
2003-10-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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