10.3969/j.issn.1001-1560.2003.02.011
陶瓷封装电沉积Ni-Co合金的研究
为了使用Ni-Co合金代替Ni作为陶瓷封装电镀金层的底镀层以提高它的抗高温老化能力,系统地研究了从氨基磺酸盐镀液中获得低Co含量Ni-Co合金镀层的规律.研究发现镀层中Co含量随着镀液中Co含量的升高而升高,随着镀液中温度的升高而略有上升,随着电流密度的上升而下降,镀液pH值对镀层中Co含量基本没有什么影响.研究还发现镀层中加入Co能够降低镀层的内应力,但同时引起镀层硬度的上升.推荐在陶瓷封装中使用含15%Co(质量分数)左右的Ni-Co合金镀层来代替Ni作为底镀层.
Ni-Co合金、电镀、内应力、硬度、陶瓷封装
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TQ153.2
2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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