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10.3969/j.issn.1001-1560.2002.10.009

铜线材酸性高速电镀致密光亮锡、锡铜合金

引用
为了寻找低成本、低腐蚀、低污染高速电镀锡、锡铜合金工艺,在含光亮剂、柔软剂DL01、02、03的硫酸槽中在不同的电流密度、不同的搅拌速度下,在Φ0.5 mm的铜线上电镀Sn和Sn-Cu合金镀层.DL01、02的主要成分是无芳香族的希夫碱,DL03的主要成分是醇醛缩合物.结果表明,在含有DL01、02、03和35 g/L SnSO-4,137 g/L H-2SO-4的镀液中,在J-c=10~90 A/dm2,v=160~314 m/min时,所得镀层致密、柔软、光亮.在含CuSO-4*5H-2O 0.5,3.5 g/L的硫酸镀槽中,在J-c=9,18 A/dm2,v=160 m/min时获得了致密、柔软、光亮的Sn-(0.3%~0.6%)Cu合金镀层.

高速电镀、锡、锡铜合金、工艺

35

TQ153.1;TQ153.2

江西省自然科学基金985023

2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

20-23

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1001-1560

42-1215/TB

35

2002,35(10)

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