10.3969/j.issn.1001-1560.2001.06.014
碳粉表面金属化研究
研究了在碳粉表面电镀铜的工艺.首先对碳粉表面进行亲水、敏化、活化和还原处理,然后在其表面化学镀铜,形成导电膜,再采用电磁搅拌的方法电镀铜,使镀层加厚.
化学镀、碳粉、电镀
34
TQ153.1;TQ153.3
2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共3页
32-33
相关文献
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10.3969/j.issn.1001-1560.2001.06.014
化学镀、碳粉、电镀
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TQ153.1;TQ153.3
2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共3页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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