10.3969/j.issn.1001-1560.2001.06.001
介电材料表面金属化技术的发展概况
介绍了介电材料表面金属化技术的发展概况.简述了原有化学镀工艺的缺点,着重介绍了近十余年来塑料电镀、PC板孔金属化、直接镀工艺三方面的发展:表面化学改性膜、碳胶膜、导电聚合物膜工艺.介绍了几种商品工艺.
表面金属化、塑料电镀、孔金属化、直接镀
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TQ153.3
2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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10.3969/j.issn.1001-1560.2001.06.001
表面金属化、塑料电镀、孔金属化、直接镀
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2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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