10.3969/j.issn.1001-1560.2001.05.010
印刷电路板镀铑新工艺的研究与应用
为了延长印刷电路板的使用寿命，节约资金，充分发掘铑的优异性能，研究了印刷电路板镀铑的新工艺。阐述了印刷电路板镀铑新工艺的试验结果与应用情况，介绍了该工艺的特点、镀铑影响因素、铑盐的制作方法和镀铑的操作要点及经验，对镀铑工艺应用有较好的实用价值。用本工艺镀覆的产品，镀层具有外观白亮，反光率高，接触电阻小，硬度高、耐磨，耐蚀等优点，满足了生产需求。
印刷电路板、镀铑、镀层应力
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TQ153.1
2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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