10.3969/j.issn.1001-1560.2000.03.007
甲基磺酸盐Sn-Pb合金电镀在带材电镀中的应用
@@ 1 前言
锡铅合金镀层作为可焊性及防护性镀层,已被广泛应用于机械工业和电子工业,镀层不易在铜、黄铜及其他基体上产生"锡须"(针状镀层)及低温下引起的"锡瘟"(晶型转变),从而避免了电子元件的短路现象.
带材电镀、甲基磺酸、Sn-Pb合金
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TQ153.2
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共2页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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