10.3969/j.issn.1001-1560.1999.10.009
镍-钨合金电沉积层结构与显微硬度的研究
采用X-射线衍射(XRD)和X-光电子能谱(XPS)研究了镍-钨合金电沉积层的结构.结果表明,含钨量小于37.2%的镍-钨合金电沉积层晶格为面心立方F,是固溶体结构和(111)择优取向,镍与钨均以金属单质形式存在于合金镀层中;含钨量小于43.7%的镍-钨合金电沉积层属于金属化合物结构,其原子比为4∶1.显微硬度测定表明,具有金属化合物结构的镍-钨合金电沉积层的显微硬度最大.
镍-钨合金电沉积层、结构、显微硬度
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TQ15
2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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