10.3969/j.issn.1006-8244.2005.04.004
基于模具对IC封装体内部气泡的研究
由于裸芯片的细小化,加之芯片封装体的"轻、小、短、薄",封装体内部气泡易产生.根据芯片的SOP结构,通过改变树脂种类及树脂丸与模具料筒间的空隙量,分析和研究影响芯片封装体内部气泡产生的主要因素,为实际生产过程中提供科学依据.
裸芯片、封装体、内部气泡
19
TH122
2006-03-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共3页
24-26
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10.3969/j.issn.1006-8244.2005.04.004
裸芯片、封装体、内部气泡
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TH122
2006-03-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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