10.15918/j.tbit1001-0645.2020.179
聚芳酰胺多孔膜的制备及其介电性能研究
以间苯二胺和间苯二甲酰氯为单体,2-甲基吡啶为缚酸剂,N,N-二甲基乙酰胺为溶剂,用低温溶液缩聚法合成了间位聚芳酰胺(PMIA);然后以乙醇为非溶剂,用非溶剂致相分离法成功制备了不同孔结构的聚芳酰胺多孔膜.采用核磁及红外等手段对所合成聚芳酰胺的结构进行了表征,考察了聚芳酰胺溶液浓度对多孔膜孔结构及介电性能的影响.结果表明:当聚芳酰胺的浓度为21％,17％和15％时,都可以得到孔结构规整的多孔膜,它们在1 MHz频率的介电常数分别为2.31,2.07和1.89,与聚芳酰胺标准膜的介电常数6.22相比分别降低了 63％,67％和70％.
间位聚芳酰胺;多孔膜;非溶剂致相分离法;介电常数
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TM215.3(电工材料)
珠海市产业核心和关键技术攻关方向资助项目ZH01084702180005HJL
2021-11-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共6页
1114-1119
