10.15918/j.tbit1001-0645.2016.02.020
半固态搅拌摩擦焊温度场分析及组织验证
为避免由材料流动不足而导致的焊接缺陷以及降低焊接过程中的作用力,提出了半固态搅拌摩擦焊.本文以2024-T3铝合金为研究对象,进行了焊接过程中温度及显微组织分析.温度的模拟及测量结果表明:当搅拌头的旋转速度为1 600r· min-1、焊接速度为150 mm/min时,稳态时焊核区的温度峰值达到了518℃,超过了焊材的固相线.空冷条件下常规搅拌摩擦焊与水冷条件下的半固态搅拌摩擦焊焊核区的显微组织对比结果表明,利用搅拌头摩擦产热的方法可使搅拌区呈现液态金属母液中均匀悬浮着近似球形晶粒的半固态组织.
半固态搅拌摩擦焊、2024-T3铝合金、温度峰值、数值模拟、半固态组织
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TG453(焊接、金属切割及金属粘接)
国家自然科学基金资助项目51204111;辽宁省自然科学基金资助项目2013024004,2014024008;辽宁省科技厅资助项目2013222007
2016-05-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
209-214
