10.15918/j.tbit1001-0645.2015.07.006
硅臂加工误差对微靶装配精度的影响研究
为预测加工误差对微靶装配精度的影响,开展了加工误差对硅臂刚度及应力分布的影响研究.基于PRO/E逆向工程对实际加工的硅臂样品建模,并搭建实验平台,建立微力与微位移关系的数学模型.采用仿真与实验相结合的方法,对硅臂存在加工误差与无加工误差的情况下的刚度进行对比,定量预测微靶的装配精度.研究表明为提高装配精度,必须充分考虑装配力和形位误差形成的非线性误差和非均匀应力场的影响.
硅臂、加工误差、装配精度
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TH166
国家自然科学基金资助项目51375054;51127004
2015-10-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
687-690
