10.3969/j.issn.1001-0645.2012.09.019
电子封装的边界条件独立热阻网络模型的研究
研究倒装陶瓷球栅阵列(flip chip ceramic ball grid array,FC-CBGA)电子封装的边界条件独立热阻网络模型.依据热模型的研究路线图,采用三维有限体积法,建立了详细热模型,所得热阻与模拟冷板实验结果对比的平均误差为3.78％,验证了详细热模型的准确性.在此基础上,建立了FC-CBGA三热阻网络模型,它与详细热模型在加装冷板、热沉、强制对流等21类边界条件下的结温对比误差均小于4％.结果表明,该热阻网络模型具有边界条件独立性,结构更加简单,能快速准确地获取电子封装的结温与热阻,可完全替代详细热模型来分析电子系统的热流路径和热管理.
倒装陶瓷球栅阵列、电子封装、边界条件独立、热阻网络模型
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TN602(电子元件、组件)
航空科学基金资助项目20090246001
2012-11-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共6页
976-981
