电铸Cu的显微组织、晶粒取向和晶界结构
采用SEM,TEM和EBSD研究了电铸Cu的微观组织形貌、晶粒取向和晶界特征. SEM观察表明,沿沉积方向,组织由细小等轴晶区、等轴晶和柱状晶的混合晶区转变为粗大柱状晶区. EBSD分析表明,对于所有晶区,小角度晶界(＜15°)的分布频率较小,大角度(≥15°)晶界为电铸Cu组织的主要晶界. 在大角度晶界中,CSL晶界占有很大比例,其中Σ3的分布频率较大. 柱状晶由平行分布的层状孪晶构成,近似垂直于沉积厚度方向,层间孪晶界为Σ3类型,TEM的观察也显示了孪晶的存在. 细等轴晶区晶粒的择优取向不明显,混合晶区和粗柱状晶区有明显的〈111〉和〈101〉择优取向. 在粗柱状晶区,平行于沉积厚度方向,具有较强的〈111〉择优取向, 表明大多数{111}孪晶面垂直于沉积厚度方向.
电铸Cu、晶粒择优取向、晶界特征分布、EBSD
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TG146.4(金属学与热处理)
2010-05-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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