10.3969/j.issn.1001-0645.2007.03.016
微管道内剪应力传感器的研制与优化
基于微机电系统(MEMS)微加工工艺,开发了一种能够测量微管道内壁面剪应力的热式传感器,以多晶硅为热敏元件,在低阻硅衬底上形成多孔硅膜隔离硅衬底损耗. 利用水浴加热方法测量得到电阻温度系数为0.21%/℃. 采用数值模拟的方法对剪应力传感器进行了热分析,探讨了提高剪应力传感器灵敏度和线性度的方法,为优化其设计和使用提供了理论基础. 数值模拟结果表明:随着微管道深度的增加,传感器灵敏度提高,但线性度下降.
微电子机械系统、剪应力传感器、多晶硅、多孔硅
27
TN4(微电子学、集成电路（IC）)
2007-04-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共4页
251-254
