双层热源双层通道内流体流动与传热特性
为了应对集成电路中日益严峻的热问题,数值模拟了双层热源双层微通道结构内流体的流动及传热特性,将其与单层热源单层微通道进行对比分析,发现上下通道层之间的相互影响使得上层通道加热面温度降低2℃左右,下层通道热阻减小10%左右.而后以减小对流热阻的角度出发,对整体结构的传热性能进行优化,在原有矩形通道基础上布置圆形针肋以及扇形凹穴,发现此种新型通道使得下层加热面温度降低11℃左右,热阻减小,系统性能提高.
微通道、双层、强化传热
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TK124(热力工程、热机)
国家自然科学基金资助项目51576005
2018-04-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共8页
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