基于OpenCV的硅片盒中硅片层级分布定位检测方法
为了解决硅片厚度在0.1 mm以下时,激光传感器扫描检测容易发生硅片漏扫的问题,提出一种基于OpenCV的硅片层级分布定位检测方法,利用图像预处理技术得到各层级硅片前边缘轮廓样本库,将测试图像的边缘轮廓与样本库中的图像依次做差值运算,从而通过像素点总和是否达到规定阈值来判定该层是否存在硅片,从而达到硅片层级分布定位检测的目的.结果表明:该方法能够有效提高硅片盒中0.1 mm以下硅片层级分布定位检测的可靠性,且算法简单,实时性及兼容性较好.
OpenCV、硅片传输、定位检测、视觉检测
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TP242(自动化技术及设备)
北京市科技计划重大项目D17110400590000;国家自然科学基金资助项目51575009;北京市自然科学基金资助项目3162003;北京工业大学"智能制造领域大科研推进计划"资助项目
2017-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共7页
996-1002
