工艺参数对磨削硅晶圆亚表面损伤裂纹的影响
为研究粗磨硅晶圆亚表面微裂纹,采用截面显微观测法,实验研究了粗磨工艺下砂轮进给速率、砂轮转速和硅晶圆转速对晶圆亚表面裂纹的影响.结果表明:磨削后晶圆亚表面斜线裂纹和折线裂纹占70%,中位裂纹、分叉裂纹和横向裂纹占30%,裂纹形状与工艺参数的关系不大.裂纹深度从晶圆圆心向外逐渐增大,〈110〉晶向裂纹深度稍大于〈100〉晶向.裂纹深度随砂轮进给速率增大单调增加,随砂轮转速增大单调减小.裂纹深度与晶圆转速之间的关系复杂,晶圆转速增大时,裂纹深度先是减小,然后增大.提出了磨削工艺参数的优化措施.
硅晶圆、磨削参数、裂纹形状、裂纹深度、工艺优化
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TN305(半导体技术)
国家自然科学基金资助项目11502005;国家科技重大专项资助项目2014ZX02504-001-005
2017-04-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共7页
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