微电子封装中焊锡接点的界面应力奇异性
采用界面力学理论计算了不同形状的含铅/无铅焊锡接点界面应力奇异性指数,建立了焊锡接点的有限元模型,计算了线弹性、弹塑性和Johnson-cook材料模型的界面应力分布.结果表明:随着焊锡接点接触角的增加,界面应力奇异性增强;Sn37Pb/Cu界面比Sn3.5Ag/Cu和Sn3.0Ag0.5Cu/Cu界面的应力奇异性明显;弹塑性变形和应变率效应降低界面应力.
电子封装、界面应力奇异性、焊锡接点、有限元
38
O344.2;TN406(固体力学)
国家自然科学基金资助项目10972012;北京市“人才强教”计划资助项目J2001015200901
2012-07-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
652-657