10.3969/j.issn.0254-0037.2007.12.017
无VOC免清洗助焊剂的研制及性能测试
针对现有的免清洗助焊剂中对环境和人类健康有害的挥发性有机化合物VOC,研制出一种以水作溶剂不含VOC的水基免清洗助焊剂,使用Sn-3.8Ag-0.7Cu无铅钎料,对该助焊剂进行了性能检测.结果表明,无VOC免清洗助焊剂在外观、稳定性、卤化物含量等方面都符合标准,助焊性能较好,扩展率达到80.1%.焊后残留物少,无腐蚀性.在表面绝缘电阻测试中,使用该免清洗助焊剂通过波峰焊接后的梳形试验板在湿热箱中(85℃,RH 85%)放置24、96和168 h后,在室温下分别测量梳形试验板的表面绝缘电阻,其最小值为3.8×108Ω,达到了免清洗技术的可靠性要求.
挥发性有机化合物、免清洗、助焊剂、无铅钎料
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TN604;TG454(电子元件、组件)
国家科技支撑重点项目2006BAE03B02-2;教育部高等学校博士学科点专项科研基金20060005006
2008-04-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共6页
1320-1325
