10.3969/j.issn.0254-0037.2007.10.006
板级电子封装跌落/冲击中焊点应力分析
建立了板级BGA封装跌落/冲击问题的三维有限元模型,采用Input-G方法对PCB板的变形及焊锡接点应力等动力学响应进行了分析,探讨了约束条件对计算结果的影响,对焊点剥离应力产生的机理进行了讨论,提出了快速估算焊点应力的等效静力学模型并分析了误差.结果表明,模型中PCB板固定螺栓处的约束条件处理对结果有较大影响,合理的处理方法是在PCB板4个螺栓作用区的上下表面均施加水平方向位移约束.焊点应力最大值出现在冲击后0.4 ms,最大剥离应力发生在角部焊点与PCB板一侧的铜垫交界处.焊点应力与PCB板的弯曲变形密切相关,应力峰值和PCB板的变形峰值在时间上具有同步性.挠度等效静力学模型得到的焊点应力比动力学模型高23%左右.
电子封装、跌落/冲击、焊锡接点、可靠性、有限元
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TB12;TN47(工程基础科学)
国家自然科学基金10572010;北京市教委科技发展计划项目KM200610005013;北京市先进制造技术重点实验室开放课题102KB00732
2007-12-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共6页
1038-1043
