10.3969/j.issn.0254-0037.2005.05.015
采用同步辐射源X射线衍射技术原位观测VLSI铝互连线的应力
为研究VLSI金属互连线的应力导致IC器件失效的问题,采用同步辐射源X射线衍射技术,原位测试了VLSI中Al互连线在电迁徙及加热条件下的应力变化.沉积态的Al互连线在室温下为拉应力. 退火过程使拉应力逐渐减小,在300～350℃过程中由拉应力转为压应力.在电流密度为(3×105～4×106)A/cm2,275min的电徙动实验过程中,Al互连线阳极端由拉应力转变为压应力,并随后随着电流密度的增加而增加.此外,采用扫描电镜(SEM)观察了Al互连线的电迁徙失效特征及应力释放过程.
同步辐射源X射线衍射、Al互连线、热应力、电迁徙
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TN306(半导体技术)
国家自然科学基金69936020;国防重点实验室基金51439040203 QT0101
2006-01-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共5页
514-518
